こんにちは。ハードちゃんです。
今日は半田付け修業のことを少しばかり。
近年の高度な携帯機器を見ると、内部の基板実装がどんどん高密度になっていますね。
まったく行き着くところが見えません。凄いことになっています。（↓ipodの基板）
定規の目盛り１つは0.5mmなので、定規の4mm目盛りあたりの小さい部品は0.6mm×0.3mmと
いわれるものですね。定規の左端の方にはもっと小さい部品も実装されているようです。
まさに実装装置の大きな進歩があってこそ。本当に素晴らしいです。
しかし、すべての部品が機械で実装できるわけではないので、手動で半田付けする作業が
なくなってしまう、ってことはなさそうです。
だからという理由でもないのですが、半田付け作業も日々鍛錬しておかねばなりません。
少なくともハードにかかわるのであれば、それは当然と思っています。
半田ゴテの選択から始まって、コテ先の温度管理、酸化物の除去、コテを当てる角度や
半田を乗せたりコテを離すタイミングとか、これらはどんなに文献を読んでも分かること
ではないようです。なので修業が必要ですし、また、これも行き着くところが見えない
苦行でもあります。
なので、たまには自分の半田付け作業の限界に挑戦しなければなりません。
その題材として、電子部品のアシを切った屑を使って針金細工をしています。LE801の
ギャラリーNo.33にも掲載してもらいましたが、このような小さな三輪車を作って
作業の感覚を鍛錬しています。工具はピンセットと半田ゴテだけ。治具としては
車輪を丸く曲げるのにドライバーの軸を利用するだけ。
まあ、最近は老眼鏡、なんていうのも治具に加わりましたが、これは公然の秘密です。
ところで、半田付け、はんだ付け、ハンダ付けって、どれが本当の記載方法なのでしょうね。
何年もかかわっているのに、いまだにかわかりません (^_^;)
